本节提供了 TPS56837HEVM 的说明、电路板布局布线和分层图解。

电路板图像如图 4-2 和图 4-3 所示。电路板布局布线如图 4-4 至图 4-8 所示。顶层包含 VIN、VOUT 和接地端的主要电源布线。另外，顶层还有 TPS56837H 引脚的接线和一大块电源地 (PGND) 区域。大多数信号布线也位于顶部。输入去耦电容器 C1、C2 和 C3 应尽可能靠近 IC 放置。输入和输出连接器、测试点和所有元件都位于顶部。中间层 1、中间层 2 和底层主要是 PGND 层。中间层 1 上提供模拟地 (AGND) 区域。图 4-6 显示中间层 1 上的单个点处连接了 AGND 和 PGND。底层包含输出电压反馈布线、EN 控制的 VIN 引脚连接以及测试点连接。

图 4-2 TPS56837HEVM 正面图

图 4-4 顶层装配图

图 4-6 中间层 1

图 4-8 底层

图 4-3 TPS56837HEVM 背面图

图 4-5 顶层

图 4-7 中间层 2