该 EVM 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过一个 I2C 接口与主机和 TMP110 器件相连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。利用穿孔，用户可以灵活地进行评估：

• 用户可以将 TMP110 可拆部分连接到其系统/主机。
• 用户可使用 TMP110 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
• 小型独立电路板允许用户将传感器放置在用户系统或温度受控环境中来评估性能。
• 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。
• 表面贴装连接器封装与 4 引脚 JST I2C 系统兼容。

本用户指南介绍了 TMP110EVM 评估版的特性、操作和使用，具体来说，说明了如何设置和配置软件、介绍了硬件并探讨了软件操作的各个方面。本文档中的评估板、评估模块和 EVM 等所有术语均指 TMP110EVM。本用户指南还提供了有关操作过程、输入和输出连接、电气原理图、印刷电路板 (PCB) 布局图和 EVM 器件列表的信息。