在实际系统中，环境温度通常会发生显著变化。传感器的增益和失调电压也会随温度的变化而变化，从而导致测量误差增加。校准是提高测试精度所必需的。在本节中，漂移测试在 25°C 和 85°C 下完成，并仅根据 25°C 下的测试数据进行校准。

图 4-8 25°C 下校准后的线性误差

图 4-9 25°C 下校准后的绝对误差

每个测试点记录了 1200 个样本，并进行了均值计算以滤除噪声影响。在 25°C 下，校准后的最大线性误差为 12mA，这意味着绝对误差为 0.058%。当温度上升到 85°C 时，偏移上升到 27mA。校准后的最大误差是 46.9mA，这意味着绝对误差为 0.23%。可以使用方程式 8 来计算温漂。

温漂接近数据表中的最大值 (35μV/°C)，这是因为被测芯片是一个工程样品，经过单温度点修整。量产器件经过多温度点修整，有助于显著提高漂移性能。