在使用 TMCS-A-ADAPTER EVM 评估 TMCS 器件的性能之前，需要将 TMCS-A-ADAPTER EVM 与所提供的元件和 TMCS 霍尔效应隔离式电流检测放大器器件组装在一起。建议的电路板组装过程如下：

1. 将表面贴装元件焊接到电路板上。这包括采用 DVG、DVF 或 DZP 封装的 TMCS 器件，电压电源旁路电容器，接地跳线电阻器和（可选）表面贴装测试点。
   1. 例如，TMCS1123 器件分别将 DVG 封装引脚 8 和 3 用于 GND 和 Vs。这些引脚分别对应于标有 C 和 H 的 EVM 布线，因此应将旁路电容器焊接到 C 上，并将跳线电阻器焊接到 H 上。相关图示如图 2-1 所示，下面的图 3-1 展示了图片。
2. 将（可选）通孔引脚接头焊接到电路板上。
3. 使用提供的螺钉、锁紧垫圈和六角螺母将大电流输入接线片连接到 IN+ 和 IN- 焊盘。
   1. 拧紧时，接线片不得相互接触。
   2. 确保接线片的位置正确，以便接线片能够接触 PCB 焊盘的最大表面积。
   3. 连接器必须拧紧，确保其不能用手移动，扭矩约为 40in-lbs。

图 2-1 带 TMCS1123 器件的完全组装式 EVM