ZHCUC18A April   2024  – August 2024

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2.   说明
  3. 1主要特性
  4. 2LaunchPad 模块概述
    1. 3.1 引言
    2. 3.2 前言:使用前必读
      1. 3.2.1 如果您需要协助
      2. 3.2.2 重要使用说明
    3. 3.3 套件内容
    4. 3.4 器件信息
      1. 3.4.1 系统架构概述
      2. 3.4.2 安全性
      3. 3.4.3 合规性
      4. 3.4.4 BoosterPack
      5. 3.4.5 组件标识
  5. 3硬件说明
    1. 4.1  电路板设置
      1. 4.1.1 电源要求
        1. 4.1.1.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
        2. 4.1.1.2 电源状态 LED
        3. 4.1.1.3 电源树
      2. 4.1.2 按钮
      3. 4.1.3 引导模式选择
      4. 4.1.4 IO 扩展器
    2. 4.2  功能方框图
    3. 4.3  GPIO 映射
    4. 4.4  复位
    5. 4.5  时钟
    6. 4.6  存储器接口
      1. 4.6.1 OSPI
      2. 4.6.2 MMC
      3. 4.6.3 eMMC
      4. 4.6.4 电路板 ID EEPROM
    7. 4.7  以太网接口
      1. 4.7.1 以太网 PHY #1 - CPSW RGMII/ICSSM
      2. 4.7.2 以太网 PHY #2 - CPSW RGMII/ICSSM
      3. 4.7.3 RJ45 连接器中的 LED 指示
    8. 4.8  I2C
    9. 4.9  工业应用 LED
    10. 4.10 SPI
    11. 4.11 UART
    12. 4.12 MCAN
    13. 4.13 FSI
    14. 4.14 JTAG
    15. 4.15 TIVA 和测试自动化接头
    16. 4.16 LIN
    17. 4.17 ADC 和 DAC
    18. 4.18 EQEP 和 SDFM
    19. 4.19 EPWM
    20. 4.20 BoosterPack 接头
    21. 4.21 引脚多路复用映射
  6. 4其他信息
    1.     商标
    2. 5.1 Sitara MCU+ Academy
    3. 5.2 已知电路板变更/问题
      1. 5.2.1 OSPI DQS 和 LBCLK 网络交换
      2. 5.2.2 XDS110 调试器卡壳问题
      3. 5.2.3 eMMC CMD 和 CLK 网络交换
  7. 5参考文献
    1. 6.1 参考文档
    2. 6.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  8. 6修订历史记录

主要特性

AM263Px LaunchPad 具有以下特性:

  • PCB 尺寸:195.56mm X 58.42mm
  • 通过 5V、3A USB Type-C 输入供电
  • 两个支持 1Gbps 速度的 RJ45 以太网端口
  • 板载 XDS110 调试探针
  • 三个按钮:
    • PORz
    • 用户中断
    • RESETz
  • 以下 LED:
    • 电源状态
    • 电源不正常
    • 用户测试
    • 以太网连接
    • I2C 驱动阵列
  • 与板载 CAN 收发器的 CAN 连接
  • 专用 FSI 连接器
  • 分立式直流/直流降压稳压器和 LDO(可生成所需电源)以及 Vpp LDO 1.7 (TLV75801PDRVR) 附加选件(标记为 DNP)
  • TI 测试自动化接头
  • TIVA 测试自动化接头
  • MMC 接口连接 Micro SD 卡连接器。此外,具有可供用户安装 eMMC(例如 MTFC8GAMALBH-AT)的占用空间选项。目前,eMMC 为 DNP 状态。
  • 两个基于增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 的独立编码器连接器
  • 两个具有可堆叠接头的独立 BoosterPack XL(40 引脚)标准连接器,用于更大限度地提高通过 BoosterPack 生态系统实现的扩展能力
  • 板上存储器:
    • 256Mb OSPI 闪存
    • 1Mb I2C 电路板 ID EEPROM