ZHCUC20 May   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 入门
      1. 2.1.1 入门:单 EVM
      2. 2.1.2 入门:多 EVM 评估
    2. 2.2 EVM 详细信息
      1. 2.2.1 端子块
      2. 2.2.2 测试点说明
      3. 2.2.3 配置接头
      4. 2.2.4 堆叠接头
      5. 2.2.5 连接器
      6. 2.2.6 DIP 开关
      7. 2.2.7 EVM 控制和 GPIO
    3. 2.3 定制
      1. 2.3.1 更改通信接口
      2. 2.3.2 更改相位配置
  9. 3软件
    1. 3.1 GUI 工具
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  11. 5其他信息
    1. 5.1 其他资源
    2. 5.2 商标

DIP 开关

PCB 背面有三个 DIP 开关 S1、S2 和 S3。S1 和 S2 开关允许用户断开电平转换器与 PMIC GPIO 或串行端口的连接。电平转换器在 MCU 侧有上拉电阻,如果配置在高阻抗状态下,会导致 GPIO 信号出现不必要的高电平状态。S3 开关用于在多 PMIC/层叠用例中为目标器件配置芯片选择。有关开关说明,请参阅表 3-7

表 2-7 DIP 开关
开关引脚信号线
S11-16SDA_I2C1/SDI_SPI
2-15SCL_I2C1/SCK_SPI
3-14SDA_I2C2/SDO_SPI
4-13SCL_I2C2/CS_SPI
5-12GPIO1
6-11GPIO2
7-10GPIO3
8-9GPIO4
S21-16GPIO5
2-15GPIO6
3-14GPIO7
4-13GPIO8
5-12GPIO9
6-11GPIO10
7-10未连接
8-9nINT
S31-12CS5
2-11CS4
3-10CS3
4-9CS2
5-8CS1
6-7GPIO2