ZHCUC46 June   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
  6. 2硬件
    1. 2.1 系统说明
      1. 2.1.1 主要特性
        1. 2.1.1.1 电源
        2. 2.1.1.2 存储器
        3. 2.1.1.3 JTAG 仿真器
        4. 2.1.1.4 支持的接口和外设
        5. 2.1.1.5 用于支持应用特定附加电路板的扩展连接器/接头
        6. 2.1.1.6 ADC
      2. 2.1.2 重要使用说明:
        1. 2.1.2.1 静电放电 (ESD) 合格性
        2. 2.1.2.2 IO 电缆长度
      3. 2.1.3 功能方框图
      4. 2.1.4 上电/断电过程
        1. 2.1.4.1 上电过程
        2. 2.1.4.2 断电过程
        3. 2.1.4.3 电源测试点
      5. 2.1.5 外设和主要元件描述
        1. 2.1.5.1 时钟
        2. 2.1.5.2 EtherCAT 接口
          1. 2.1.5.2.1 DP83826 PHY Strap 配置
        3. 2.1.5.3 电源
          1. 2.1.5.3.1 电源要求
          2. 2.1.5.3.2 电源输入
        4. 2.1.5.4 仿真器连接器 (TSW-106-16-G-D) 和 DAC 连接器 (TSW-102-16-G-D)
          1. 2.1.5.4.1 TSW-106-16-G-D
          2. 2.1.5.4.2 TSW-102-16-G-D
        5. 2.1.5.5 FSI 接头
        6. 2.1.5.6 高密度连接器
          1. 2.1.5.6.1 180 引脚 HSEC 边缘连接器
        7. 2.1.5.7 HSEC 适配器板用例
          1. 2.1.5.7.1 情形 1:HSEC 适配器和 SOM 基板上的隔离式 XDS110
          2. 2.1.5.7.2 情形 2:HSEC 适配器与 SOM 基板上的隔离式 XDS110
  7. 3硬件设计文件
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

上电过程

  1. 通过高密度连接器 J1、J2、J3、J4 将 HSEC 适配器板与 SOM 板连接。
  2. 将设置好的 SOM 和 HSEC 与扩展坞连接,并将 Type C USB 电缆连接至扩展坞。
  3. 将 Type-C 电缆的另一端连接到电源或 Type C 源器件(例如笔记本计算机)。
  4. 目视检查 LED1 或 LED2 是否亮起。
  5. XDS110JTAG 和 DAC 分别路由至仿真连接器以及 DAC 连接器 J7和 J10。