ZHCUC46 June   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
  6. 2硬件
    1. 2.1 系统说明
      1. 2.1.1 主要特性
        1. 2.1.1.1 电源
        2. 2.1.1.2 存储器
        3. 2.1.1.3 JTAG 仿真器
        4. 2.1.1.4 支持的接口和外设
        5. 2.1.1.5 用于支持应用特定附加电路板的扩展连接器/接头
        6. 2.1.1.6 ADC
      2. 2.1.2 重要使用说明:
        1. 2.1.2.1 静电放电 (ESD) 合格性
        2. 2.1.2.2 IO 电缆长度
      3. 2.1.3 功能方框图
      4. 2.1.4 上电/断电过程
        1. 2.1.4.1 上电过程
        2. 2.1.4.2 断电过程
        3. 2.1.4.3 电源测试点
      5. 2.1.5 外设和主要元件描述
        1. 2.1.5.1 时钟
        2. 2.1.5.2 EtherCAT 接口
          1. 2.1.5.2.1 DP83826 PHY Strap 配置
        3. 2.1.5.3 电源
          1. 2.1.5.3.1 电源要求
          2. 2.1.5.3.2 电源输入
        4. 2.1.5.4 仿真器连接器 (TSW-106-16-G-D) 和 DAC 连接器 (TSW-102-16-G-D)
          1. 2.1.5.4.1 TSW-106-16-G-D
          2. 2.1.5.4.2 TSW-102-16-G-D
        5. 2.1.5.5 FSI 接头
        6. 2.1.5.6 高密度连接器
          1. 2.1.5.6.1 180 引脚 HSEC 边缘连接器
        7. 2.1.5.7 HSEC 适配器板用例
          1. 2.1.5.7.1 情形 1:HSEC 适配器和 SOM 基板上的隔离式 XDS110
          2. 2.1.5.7.2 情形 2:HSEC 适配器与 SOM 基板上的隔离式 XDS110
  7. 3硬件设计文件
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

仿真器连接器 (TSW-106-16-G-D) 和 DAC 连接器 (TSW-102-16-G-D)

HSEC180ADAPEVM 来自 XDS110 电路板对接连接器的隔离信号图 2-9 来自 XDS110 电路板对接连接器的隔离信号

有关连接器引脚的详细信息以及已连接信号的名称,请参阅表 2-3表 2-4

表 2-3 4 引脚 DAC 连接器
引脚编号 信号 引脚编号 信号
1 DAC_SPI_CLK 2 DAC_SPI_PICO
3 DAC_SPI_POCI 4 DAC_SPI_PTE
表 2-4 12 引脚仿真器连接器
引脚编号 信号 引脚编号 信号
1 IO_TGT_V 2 GND
3 MCU_TMS 4 MCU_TCK
5 MCU_TDI 6 MCU_TDO
7 GND 8 NC
9 MCU_SCI_RX 10 MCU_SCI_TX
11 EEPROM_I2CSDA 12 EEPROM_I2CSCL