ZHCUC50 July   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 主要米6体育平台手机版_好二三四
      1. 2.3.1 UCC28810
      2. 2.3.2 MCF8315
      3. 2.3.3 MSPM0L
      4. 2.3.4 MSPM0C
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 MCF8315 设计
      1. 3.1.1 电源部分
      2. 3.1.2 GPIO 部分
    2. 3.2 交流/直流设计:单级 PFC
    3. 3.3 主机 MCU 设计
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
      1. 4.1.1 硬件概述
      2. 4.1.2 TIDA-010951 PCB
    2. 4.2 软件要求
    3. 4.3 测试要求
    4. 4.4 测试设置
    5. 4.5 测试结果
      1. 4.5.1 TIDA-010951 中的电源管理
      2. 4.5.2 基于 UCC28810 的单级 PFC
      3. 4.5.3 使用 MCF8315C 运行 BLDC 家用风扇
        1. 4.5.3.1 上电序列
        2. 4.5.3.2 正向风车(ISD 正向重新同步)
        3. 4.5.3.3 反向风车(ISD 反向重新同步)
        4. 4.5.3.4 逆转方向
        5. 4.5.3.5 风扇加速和减速
      4. 4.5.4 热性能
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
  12. 6作者简介
  13. 7致谢

MSPM0L

MSPM0L110x (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 105°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L110x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68Msps ADC、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个通用异步接收器/发送器 (UART)、一个 SPI 和一个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。