ZHCUC61 July   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 主要特性
      1. 2.1.1 微控制器
      2. 2.1.2 电源
      3. 2.1.3 JTAG 和仿真器
      4. 2.1.4 用于支持应用特定附加电路板的扩展连接器/接头
      5. 2.1.5 适配器板
    2. 2.2 重要使用说明
      1. 2.2.1 静电放电 (ESD) 合格性
      2. 2.2.2 IO 电缆长度
    3. 2.3 功能方框图
    4. 2.4 上电/断电过程
      1. 2.4.1 上电过程
      2. 2.4.2 断电过程
      3. 2.4.3 电源测试点
    5. 2.5 外设和主要元件描述
      1. 2.5.1 UART 接口
      2. 2.5.2 JTAG 接口
      3. 2.5.3 DAC 接口
      4. 2.5.4 USB 接口
        1. 2.5.4.1 CC 控制器
      5. 2.5.5 I2C 接口
      6. 2.5.6 电源
        1. 2.5.6.1 电源要求
        2. 2.5.6.2 电源输入
      7. 2.5.7 XDS110 板用户设置和配置
        1. 2.5.7.1 JTAG/cJTAG 开关
        2. 2.5.7.2 UART 和 SPI 开关
      8. 2.5.8 扩展接头
        1. 2.5.8.1 仿真器连接器
        2. 2.5.8.2 DAC 接头
        3. 2.5.8.3 调试接头
      9. 2.5.9 用例
        1. 2.5.9.1 用例 1：非隔离式 XDS110 和 controlSOM
        2. 2.5.9.2 用例 2：隔离式 XDS110、controlSOM、基板
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 物料清单 (BOM)
  9. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  11. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容

2.5.9.2 用例 2：隔离式 XDS110、controlSOM、基板

controlSOM 插入 HSEC 适配器（通过 4 个高密度连接器 J1、J2、J3、J4）、HSEC 适配器的 180 引脚边缘连接器插入扩展坞、XDS110 隔离式连接器（J3 和 J4）垂直插入 HSEC 适配器板的仿真接头 (J7) 和 DAC 接头 (J10)。

XDS110ISO-EVM 隔离式 XDS110 + SOM + 基板图 2-13 隔离式 XDS110 + SOM + 基板
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