ZHCUC63A July   2024  – August 2024 LM5137-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 应用电路图
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入接头
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试过程
        1. 2.1.4.1 线路和负载调节，效率
  9. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 工作波形
        1. 3.1.2.1 负载瞬态响应
        2. 3.1.2.2 通过 VIN 启动/关断
        3. 3.1.2.3 使能端开启和关闭时的启动和关断
        4. 3.1.2.4 开关
      3. 3.1.3 热性能
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件图
      2. 4.2.2 布局指南
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6器件和文档支持
    1. 6.1 器件支持
      1. 6.1.1 开发支持
    2. 6.2 文档支持
      1. 6.2.1 相关文档
        1. 6.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 6.2.1.2 热设计资源
  13. 7修订历史记录

4.2 PCB 布局

图 4-2 至图 4-9 展示了使用铜厚度为 2oz 的六层 PCB 的 EVM 设计。除了底部具有一些输入滤波和微小信号组件外，EVM 本质上是一种单面设计。

LM25137F-Q1-EVM5D3 顶层铜（顶视图）图 4-2 顶层铜（顶视图）
LM25137F-Q1-EVM5D3 第 2 层铜（顶视图）图 4-3 第 2 层铜（顶视图）
LM25137F-Q1-EVM5D3 第 3 层铜（顶视图）图 4-4 第 3 层铜（顶视图）
LM25137F-Q1-EVM5D3 第 4 层铜（顶视图）图 4-5 第 4 层铜（顶视图）
LM25137F-Q1-EVM5D3 第 5 层铜（顶视图）图 4-6 第 5 层铜（顶视图）
LM25137F-Q1-EVM5D3 底层铜（顶视图）图 4-7 底层铜（顶视图）
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