ZHCUCA5A June   2024  – November 2024 LM5190-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入接头
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试过程
        1. 2.1.4.1 基本测试过程
  8. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 工作波形
        1. 3.1.2.1 通过 EN 启动和关断
        2. 3.1.2.2 开关
        3. 3.1.2.3 负载瞬态 (CV)，ISET 调制 (CC)
      3. 3.1.3 热性能
      4. 3.1.4 波特图
      5. 3.1.5 EMI 性能
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  11. 6器件和文档支持
    1. 6.1 器件支持
      1. 6.1.1 开发支持
    2. 6.2 文档支持
      1. 6.2.1 相关文档
        1. 6.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 6.2.1.2 热设计资源
  12. 7修订历史记录

4.2 PCB 布局

LM5190 EVM 使用铜厚度为 2oz 的 6 层 PCB。

LM5190QEVM-400 顶层元件（顶视图）图 4-2 顶层元件（顶视图）
LM5190QEVM-400 底部元件（底视图）图 4-3 底部元件（底视图）
LM5190QEVM-400 顶层覆铜（顶视图）图 4-4 顶层覆铜（顶视图）
LM5190QEVM-400 第 2 层覆铜（顶视图）图 4-5 第 2 层覆铜（顶视图）
LM5190QEVM-400 第 3 层覆铜（顶视图）图 4-6 第 3 层覆铜（顶视图）
LM5190QEVM-400 第 4 层覆铜（顶视图）图 4-7 第 4 层覆铜（顶视图）
LM5190QEVM-400 第 5 层覆铜（顶视图）图 4-8 第 5 层覆铜（顶视图）
LM5190QEVM-400 底层覆铜（顶视图）图 4-9 底层覆铜（顶视图）
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