ZHCUCB4 September   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 EVM 设置和操作
    2. 2.2 光耦仿真器的引脚配置
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局和 3D 图
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

2 硬件
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