ISOM-EVM 具有多种封装结构，可让用户灵活地测试各种常见应用，例如 4 引脚 DFH（顶部部分）、4 引脚 DFS（中间部分）、5 引脚 DFF（底部部分）和 4 引脚 DFG（底部部分）封装。这些部分可以分成更小的板。用户还可以将任何所需的光耦仿真器器件安装到不同的兼容封装中。

也可以修改电路板上的其他位置。例如，可以更改电阻器以适应不同的电流要求，并且可以添加电容器以测试具有阻性或容性负载的器件。有关 EVM 原理图，请参阅 ISOM-EVM 图 3-1、图 3-2 和图 3-3，有关替代 EVM 配置的更多信息，请参阅表 2-1。

图 3-1 DFH 封装

图 3-2 DFS 封装

图 3-3 DFF 和 DFG 封装