ZHCUCB4 September   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 EVM 设置和操作
    2. 2.2 光耦仿真器的引脚配置
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局和 3D 图
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

物料清单

表 3-1 列出了 ISOM8610DFGEVM 的物料清单 (BOM)。

表 3-1 物料清单
项目编号位号制造商说明
J1、J2、J9、J10、J11、J12Samtec 连接器接头表面贴装 2 位 0.100" (2.54mm)
J3、J7、J8Sullins Connector 接头,2.54mm,2x2,金,TH
J4、J6 Sullins Connector 接头,2.54mm,4x2,金,TH
J5 Samtec 接头,2.54mm,5x2,金,黑色,TH
R1、R2、R7、R8、R23、R32Panasonic 电阻,4.7k,5%,0.125W,AEC-Q200 0 级,0805
R3、R5、R21Panasonic 电阻,1.00k,1%,0.25W,0805
R4、R6、R10、R25Ohmite 0Ω,跳线,0.245W,片式电阻,0805(公制 2012)- 金属元件
TP0、TP1、TP2、TP3、TP4、TP5、TP6、TP7、TP9、TP17、TP18、TP21、TP28、TP31Keystone 测试点,通用,红色,TH
TP10、TP11、TP12、TP13、TP14、TP15、TP16、TP19、TP20、TP35、TP38 Keystone 测试点,通用,黑色,TH
C1、C2、C3、C4、C10、C12Wurth Elektronik 电容,陶瓷,15pF,50V,+/-5%,C0G/NP0,0603
C5、C11、C13、C14 KEMET 0.1µF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7R 0805(公制 2012)
H1、H2、H3、H4、H5、H6、H7、H8、H9、H10、H11、H123MBumpon,半球形,0.25 X 0.075,透明