ZHCUCB4 September   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 EVM 设置和操作
    2. 2.2 光耦仿真器的引脚配置
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局和 3D 图
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

引言

ISOM-EVM 支持评估采用 5 引脚 DFF、4 引脚 DFG、4 引脚 DFH 和 4 引脚 DFS SOIC 封装的 TI 光耦仿真器。通过更改 EVM 配置和元件值,可以重新配置 EVM,以针对不同的光耦仿真器、不同的输入信号或其他应用进行评估。该 EVM 没有在电路板上安装光耦仿真器 IC,允许用户安装自己选择的兼容 IC。用户可以将电路板分为三个单独的单元来单独测试 PCB。本用户指南还介绍了光耦仿真器的引脚配置、EVM 原理图和典型设置。

警告: 此评估模块仅用于隔离器参数性能评估,不适用于隔离电压测试。为防止损坏此 EVM,任何用作电源或数字输入/输出的电压都必须保持在该器件的建议工作条件内。