ZHCUCB4 September   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 EVM 设置和操作
    2. 2.2 光耦仿真器的引脚配置
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局和 3D 图
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

3.2 PCB 布局和 3D 图

图 3-4 和图 3-5 分别展示了印刷电路板 (PCB) 布局的顶层和底层，图 3-6 展示了 EVM PCB 的 3D 图。

ISOM-EVM ISOM-EVM PCB 布局 - 顶层图 3-4 ISOM-EVM PCB 布局 - 顶层
ISOM-EVM ISOM-EVM PCB 布局 - 底层图 3-5 ISOM-EVM PCB 布局 - 底层
ISOM-EVM ISOM-EVM PCB 3D 图图 3-6 ISOM-EVM PCB 3D 图
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