ZHCUCD3 September   2024 CC3301MOD

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  5. 2硬件
    1. 2.1 硬件特性
    2. 2.2 连接器和跳线描述
      1. 2.2.1 LED 指示灯
      2. 2.2.2 跳线设置
      3. 2.2.3 BoosterPack 接头分配
      4. 2.2.4 JTAG 接头
    3. 2.3 电源
      1. 2.3.1 测量 CC33X1MOD 电流消耗
        1. 2.3.1.1 低电流测量 (LPDS)
        2. 2.3.1.2 有功电流测量
    4. 2.4 时钟
    5. 2.5 执行传导测试
  6. 3实现结果
    1. 3.1 评估设置
      1. 3.1.1 MCU 和 RTOS
      2. 3.1.2 处理器和 Linux
      3. 3.1.3 独立射频测试
        1. 3.1.3.1 无线电工具 BP-CC33X1MOD 硬件设置
  7. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  8. 5其他信息
    1. 5.1 商标

执行传导测试

如图节 2.1 所示,BoosterPack™ 具有一个板载 SMA 连接器和元件天线。要测试传导测量,可以使用 SMA 连接器 (J1)。另外,可以使用板载的 U.FL 连接器 (J2) 封装代替 SMA 连接器,使用兼容电缆在实验室中进行测试。

在使用连接器 (J1/J2)(而不是芯片天线 (E1))之前,需要进行改装。这涉及交换现有 10pF 电容器的位置以将传输线引导至所需的接口(请参阅图 2-9)。

BP-CC33X1MOD 上用于射频测试的射频路径图像图 2-9 BP-CC33X1MOD 上的射频路径