安装散热器的目的是帮助 LMG2640 散热。外露的铜垫连接到高侧和低侧器件上的芯片连接焊盘 (DAP)，为散热器提供了低热阻抗点。两个铜垫之间具有高压电位差，因此需要使用电气隔离热界面材料 (TIM)。

为了实现出色散热和板级可靠性，LMG2640 集成 650V GaN 半桥数据表中推荐了散热过孔样式和焊锡膏示例。引脚编号 1、13、17、21、33、37 和 40 为 NC（无连接），用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。必须将这些引脚焊接到 PCB 着陆垫上，该着陆垫必须是非阻焊层限定的焊盘，并且不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部，引脚 1 和 13 连接到 DH，而引脚 17、21 和 37 连接到 AGND、SL 和 PADL。引脚 40 需要连接到 PADH。所有焊盘的机械性能都必须为 NSMD，有关焊盘的布线连接建议，请参阅器件数据表。为了提高热性能，建议使用热通孔填充导热垫。填充过孔并使其平坦化。

该子卡设计使用了 S05MZZ3S-A 散热器和 GR80B 热界面材料。更多有关热性能和不同 TIM 之间比较的信息，请参阅适用于 600V GaN 功率级的 QFN 12x12 封装的热性能 应用手册。

图 2-1 EVM（顶视图）

图 2-2 EVM（底视图）