ZHCUCE3
October 2024
1
说明
特性
应用
5
1
评估模块概述
1.1
简介
1.2
套件内容
1.3
规格
1.4
器件信息
2
硬件
2.1
EVM 连接
2.2
测试设备
2.3
EVM 设置
2.3.1
输入连接
2.3.2
输出接头
2.3.3
散热器设置
3
实现结果
3.1
测试数据和性能曲线
3.1.1
效率和负载调节性能
3.1.2
波形和图
3.1.3
EMI 性能
3.1.4
热性能
4
硬件设计文件
4.1
原理图
4.2
PCB 布局
4.3
物料清单
5
其他信息
5.1
商标
6
器件和文档支持
6.1
器件支持
6.1.1
开发支持
6.1.1.1
使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
6.2
文档支持
6.2.1
相关文档
6.1.1
开发支持
相关开发支持请参阅以下资源:
有关 TI 的参考设计库,请访问
TI Designs
。
有关 TI 的 WEBENCH 设计环境,请访问
WEBENCH®
设计中心
。
要设计低 EMI 电源,请查看 TI 全面的
EMI 培训系列
。
技术文章:
器件级功能和封装选项如何帮助有效降低汽车设计中的 EMI
优化汽车设计中倒装芯片 IC 的热性能
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