ZHCUCG3 October   2024 BQ51013C

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 I/O 说明
    2. 2.2 印刷电路板装配
    3. 2.3 最佳实践
      1.      15
    4. 2.4 测试总结
      1. 2.4.1 设备
      2. 2.4.2 注意事项
      3. 2.4.3 测试说明
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标

PCB 布局

图 3-2图 3-8 展示了电路板的布局布线。


BQ51013CEVM 顶层丝印层

图 3-2 顶层丝印层

BQ51013CEVM 顶部焊锡层

图 3-3 顶部焊锡层

BQ51013CEVM 顶层

图 3-4 顶层

BQ51013CEVM 底层

图 3-5 底层

BQ51013CEVM 底部焊锡层

图 3-6 底部焊锡层

BQ51013CEVM 底层丝印层

图 3-7 底层丝印层

BQ51013CEVM 钻孔图

图 3-8 钻孔图