ZHCUCG3 October   2024 BQ51013C

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 I/O 说明
    2. 2.2 印刷电路板装配
    3. 2.3 最佳实践
      1.      15
    4. 2.4 测试总结
      1. 2.4.1 设备
      2. 2.4.2 注意事项
      3. 2.4.3 测试说明
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  9. 4其他信息
    1. 4.1 商标

2.4.2 注意事项

警告： 在高输出电流条件下，器件可能会发烫，在处理电路板时请务必小心。
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