增强型 HotRod QFN

增强型 HotRod Quad Flat No-Lead (QFN) 封装可提供 HotRod 封装的所有 EMI 降低功能，并且具有开关节点电容更低的额外优势，从而更大程度降低了振铃。与 HotRod 封装相比，在采用增强型 HotRod QFN 封装的器件中，输入电压 (VIN) 和接地 (GND) 引脚上的寄生电阻器-电感器-电容器 (RLC) 值也更低。

LM60440-Q1 降压转换器采用了增强型 HotRod QFN 封装，图 19 展示了其引脚排列和电路板布局布线。增强型 HotRod QFN 封装不仅提高了效率，而且其封装中心具有一个大型的裸片附接焊盘 (DAP)。与 HotRod 封装相比，DAP 有助于改善 PCB 散热，并将结温的上升降低 15% 以上。此外，VIN、GND 和开关节点引脚上较低的 RLC 寄生效应还可以提高效率并降低 EMI。如预期的那样，这会产生更低的 EMI，尤其是在开关节点振铃频带附近，如图 20 所示。