更高的集成度

数据中心的另一个趋势是时钟集成，它可以实现更高的可靠性、更小的尺寸和更低的成本。在空间有限的子卡上，缩小面积尤其重要。

集成时的一个重要步骤是消除外部晶体谐振器 (XTAL) 或晶体振荡器 (XO)。一些供应商提供集成了 XTAL 的 IC，但这种集成有一些缺点。首先，晶体集成通常需要具有基板的特殊 Land Grid Array (LGA) 封装，而不是更简单的业界优选 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装。LGA 封装成本更高，而且不利于焊料检查。此外，将晶体堆叠在基础芯片顶部会增加封装高度。例如，常规 QFN 封装的高度仅为 0.9mm。由于集成了晶体，封装高度可达 1.7mm，这对于外壳而言可能是个问题。

集成 BAW 可以避免所有这些问题。BAW 不仅提供低于 65fs 的 RMS 抖动，而且体积非常小，成本也很低。将 BAW 芯片放在基板芯片上不需要 LGA 封装；常规的 0.8mm 或 0.9mm QFN 封装高度就足够了。因此，BAW 集成的成本远低于晶体集成。此外，与晶体相比，BAW 对振动的敏感性较低，老化性能更好，并且故障率也低得多。数据和详细信息可在参考资料 [2] 和 [3] 中找到。

集成还使设计人员能够组合缓冲器、多路复用器和本地时钟。单个集成电路可以生成本地 PCIe 时钟、缓冲或多路复用外部 PCIe 时钟，同时对 1PPS 信号进行电平转换。一个时钟发生器即可满足您的所有时钟需求，而无需使用多个时钟发生器、多路复用器、缓冲器和振荡器。