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AFE79XX-HSC-DESIGN — AFE79xx family high-speed transceiver design & support files
Find detailed product information on the AFE79xx product family (datasheets, EVM resources, software and firmware, reference designs, etc)
AFE7903
- 申请完整数据表
- 双通道射频采样 12 GSPS 发送 DAC
- 双通道射频采样 3 GSPS 接收 ADC
- 每 TX 或 RX 信号带宽上限：400 MHz
- 射频频率范围：5 MHz 至 7.4 GHz
- 数字步进衰减器 (DSA)：
- TX：40 dB 范围，0.125 dB 步进
- RX：25 dB 范围，0.5 dB 步进
- 用于 TX 和 RX 的单频带或双频带 DUC/DDC
- 每个 TX/RX 为 16 个 NCO
- 可选内部 PLL/VCO，提供 DAC 或 ADC 采样率下的 DAC/ADC 时钟或外部时钟
- Sysref 对齐检测器
- 串行器/解串器数据接口：
- 可兼容 JESD204B 和 JESD204C
- 8 个高达 29.5 Gbps 的串行器/解串器收发器
- 子类 1 多器件同步
- 封装：17mm × 17mm FCBGA，间距为 0.8 mm
AFE7903 是一款高性能、宽带宽、多通道收发器，集成了两个射频采样发送链和两个射频采样接收链。此器件具有高达 7.4 GHz 的工作频率，支持直接在 HF、VHF、UHF、L、S 和 C 带频率范围内进行射频采样，无需额外的频率转换级。密度和灵活性的改进实现了对高通道数、多任务系统的支持。
TX 信号路径支持插值和数字上变频选项，提供高达 400 MHz 的信号带宽。DUC 的输出驱动 12 GSPS DAC（数模转换器），通过混合模式输出选项增强在第二奈奎斯特区的运行。DAC 输出包括一个具有 40dB 范围以及 1dB 模拟和 0.125dB 数字步进的可变增益放大器 (TX DSA)。
空白
每个接收器链均包含一个 25 dB 范围的 DSA（数字步进衰减器），后跟一个 3 GSPS ADC（模数转换器）。每个接收器通道都有一个模拟峰值功耗检测器和各种数字功耗检测器，有助于外部或内部自主自动增益控制器的实现，另外还具有一个射频过载检测器，用于提供器件可靠性保护。灵活的抽取选项提供高达 400 MHz（对于两个 RX）的数据带宽优化。
该器件包含一个 SYSREF 时序检测器，用于优化相对于器件时钟的 SYSREF 输入时序。
技术文档
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查看全部 2 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | AFE7903 具有 12 GSPS DAC 和 3 GSPS ADC、400 MHz IBW 的 2T2R 5MHz 至 7.4 GHz 射频采样 AFE 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 9日 |
| 用户指南 | 使用 Xilinx FPGA 启用 AFE79xx SPI 的指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 6月 19日 |
设计和开发
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评估板
AFE7900EVM — AFE7900 四通道发送、六通道接收、5MHz 至 7400MHz 射频采样 AFE 评估模块
AFE7900 评估模块 (EVM) 是一个射频采样收发器平台，通过配置可同时支持最多四个发送、四个接收和两个反馈 (4T4R+2FB) 通道。
此模块可评估 AFE7900 四通道、射频采样模拟前端 (AFE)，后者具有 14 位 12GSPS 数模转换器 (DAC)、14 位 3GSPS 模数转换器 (ADC) 以及为 DAC 和 ADC 生成高频时钟的片上集成锁相环/压控振荡器 (PLL/VCO)。
AFE7900EVM 可在每个通道使用双频带数字升压转换器和降压转换器，从而同时将具有高动态范围的多个宽带信号合成并实现数字化。接收通道支持片上集成数字步进衰减器 (DSA)，发送通道支持 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCBGA (ABJ) | 400 | Ultra Librarian |
| FCBGA (ALK) | 400 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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