CD40257B
- 3-state outputs
- Standardized, symmetrical output characteristics
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- Maximum Input current of 1 µA at 18 V over full package temperature range:
100 nA at 18 V and 25°C - Noise Margin (over full package-temperature range):
1 V at VDD = 5 V
2 V at VDD = 10 V
2.5 V at VDD = 15 V - 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
- Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"
- Applications:
- Digital Multiplexing
- Shift-right/shift-left registers
- True/complement selection
CD40257B is a Data Selector/Multiplexer featuring three-state outputs which can interface directly with and drive data lines of bus-oriented systems.
The CD40257B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
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* | 数据表 | CD40257B Types 数据表 (Rev. C) | 2003年 10月 13日 | |||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
用户指南 | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
应用手册 | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001年 12月 3日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点