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逻辑和电压转换
触发器、锁存器和寄存器
D 型触发器

CD54HCT564

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具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路 D 类上升沿反向触发器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 13 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 13 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92
  • 缓冲输入
  • 通用三态输出使能控制
  • 三态输出
  • 总线驱动能力
  • 当 VCC = 5V， CL = 15pF，TA = 25℃ 时的传播延迟典型值 = 13ns（时钟到输出）
  • 扇出（在温度范围内）
    • 标准输出：10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出：15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围：–55℃ 至 125℃
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，功耗显著降低
  • HC 类型
    • 工作电压为 2V 至 6V
    • 高抗噪性：当 VCC = 5V 时，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 工作电压为 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性， VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 输入兼容性，当电压为 VOL、VOH时，II ≤ 1µA
  • 缓冲输入
  • 通用三态输出使能控制
  • 三态输出
  • 总线驱动能力
  • 当 VCC = 5V， CL = 15pF，TA = 25℃ 时的传播延迟典型值 = 13ns（时钟到输出）
  • 扇出（在温度范围内）
    • 标准输出：10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出：15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围：–55℃ 至 125℃
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，功耗显著降低
  • HC 类型
    • 工作电压为 2V 至 6V
    • 高抗噪性：当 VCC = 5V 时，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 工作电压为 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性， VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 输入兼容性，当电压为 VOL、VOH时，II ≤ 1µA
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* 数据表 CDx4HC534、CDx4HCT534、CDx4HC564、CDx4HCT564 三态反相正边沿触发式高速 CMOS 逻辑八路 D 型触发器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 10月 27日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训