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反向缓冲器和驱动器

CD74HC14

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具有施密特触发输入的 6 通道、2V 至 6V 反相器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 缓冲输入
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 宽工作温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗
  • 缓冲输入
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 宽工作温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗

此器件包含六个具有施密特触发输入的独立反相器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。

此器件包含六个具有施密特触发输入的独立反相器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。
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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

CD74HC14 Behavioral SPICE Model

SCHM075.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-00826 — 50Ω 2GHz 示波器前端参考设计

此参考设计是 50Ω 输入示波器应用的模拟前端的一部分。系统设计人员可轻松使用此评估平台来处理频域和时域应用中的直流到 2GHz 的输入信号。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频