CD74HC4051-Q1
- 符合汽车应用要求
- 宽模拟输入电压范围:±5V(最大值)
- 低导通电阻:
- 70Ω 典型值 (VCC − VEE = 4.5V)
- 40Ω 典型值 (V CC − V EE = 9V)
- 低开关间串扰
- 快速开关和传播速度
- 先断后合开关
- 工作控制电压 = 2V 至 6V
- 开关电压 = 0V 至 10V
- 高抗噪性,N IL 和 N IH = V CC 的 30%,V CC = 5V
此器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
此模拟多路复用器/多路信号分离器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化(例如,VCC 变为 VEE)。这些双向开关可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外,此器件具有使能控制 (E),当处于高电平时将禁用所有开关,将所有开关置于关断状态。
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
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包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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