CD74HC4066
- 宽模拟输入电压范围:0V 至 10V
- 低导通电阻:
- VCC = 4.5V:25Ω
- VCC = 9V:15Ω
- 快速开关和传播延迟时间
- 低关断漏电流
- 宽工作温度范围:-55°C 至 125°C
- HC 类型:
- 工作电压为 2 V 至 10 V
- 高抗噪性:当 VCC = 5V 和 10V 时,NIL = 30%,NIH = VCC 的 30%
- HCT 类型:
- 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性,VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
- CMOS 输入兼容性,在 VOL、VOH 时,Il ≤ 1µA
’HC4066 和 CD74HCT4066 器件包含四个独立的数控模拟开关,这些开关使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
这些开关具有金属栅 CD4066B 器件的线性导通电阻特性。每个开关由其控制输入端的高电平电压进行开通。
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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