CD74HC4316
- 宽模拟输入电压范围:
VCC - VEE:0V 至 10V
- 低导通电阻:
- 45Ω(典型值):VCC = 4.5V
- 35Ω(典型值):VCC = 6V
- 30Ω(典型值): VCC – VEE = 9V
- 快速开关和传播延迟时间
- 低关断漏电流
- 内置先断后合开关
- 逻辑电平转换,可启用 5V 逻辑以适应 ±5V 模拟信号
- 宽工作温度范围:-55°C 至 125°C
- HC 类型:
- 工作电压为 2V 至 10V
- 高抗噪性:当 VCC = 5V 时,NIL = 30%,NIH = VCC 的 30%
- HCT 类型:
- 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性,VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
- CMOS 输入兼容性,在 VOL、VOH 下 II ≤ 1µA
’HC4316 和 CD74HCT4316 包含四个独立的数控模拟开关,这些开关采用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
此外,这些器件还包含逻辑电平转换电路,可通过 5V 逻辑电平实现 ±5V 电压之间的模拟信号切换。当公共使能 (E) 为低电平时,每个开关由其所选输入 (S) 上的高电平电压导通。E 为高电平时,将禁用所有开关。数字输入可以在 VCC 和 GND 之间摆动;模拟输入/输出可以在 VCC(作为正限值)和 VEE(作为负限值)之间摆动。电压范围如Figure 13-1 和Figure 13-2 所示。
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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