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CD74HCT4066-Q1

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汽车类 9V、1:1 (SPST)、4 通道高速开关

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 25 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 25 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 符合汽车应用要求
  • 低导通电阻：
    • 25Ω（典型值）(VCC = 4.5V)
  • 快速开关和传播速度
  • 低关断漏电流
  • 宽工作温度范围：-40°C 至 125°C
  • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性：VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 输入兼容性：II ≤ 1µA（电压为 VOL、VOH 时）
  • 符合汽车应用要求
  • 低导通电阻：
    • 25Ω（典型值）(VCC = 4.5V)
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  • 低关断漏电流
  • 宽工作温度范围：-40°C 至 125°C
  • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性：VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 输入兼容性：II ≤ 1µA（电压为 VOL、VOH 时）

CD74HCT4066-Q1 包含四个独立的数控模拟开关，这些开关使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些开关具有金属栅 CD4066B 的特有线性导通电阻。每个开关由其控制输入端的高电平电压进行开通。

CD74HCT4066-Q1 包含四个独立的数控模拟开关，这些开关使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些开关具有金属栅 CD4066B 的特有线性导通电阻。每个开关由其控制输入端的高电平电压进行开通。
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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