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Configuration 16:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 60 CON (typ) (pF) 50 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 8 Bandwidth (MHz) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
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SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3
  • 宽模拟输入电压范围
  • 低导通电阻
    • VCC = 4.5V 时为 70Ω(典型值)
    • VCC = 6V 时为 60Ω(典型值)
  • 快速开关和传播速度
  • 先断后合开关
    • 4.5V 时为 6ns(典型值)
  • 提供窄体和宽体塑料封装
  • 扇出(在温度范围内)
    • 标准输出:10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出:15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
  • HC 类型
    • 工作电压为 2V 至 6V
    • 高抗噪性:当 VCC = 5V 时,NIL = 30%,NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 工作电压为 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性,VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
    • CMOS 输入兼容性,当电压为 VOL、VOH 时,Il ≤ 1µA
  • 宽模拟输入电压范围
  • 低导通电阻
    • VCC = 4.5V 时为 70Ω(典型值)
    • VCC = 6V 时为 60Ω(典型值)
  • 快速开关和传播速度
  • 先断后合开关
    • 4.5V 时为 6ns(典型值)
  • 提供窄体和宽体塑料封装
  • 扇出(在温度范围内)
    • 标准输出:10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出:15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
  • HC 类型
    • 工作电压为 2V 至 6V
    • 高抗噪性:当 VCC = 5V 时,NIL = 30%,NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 工作电压为 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性,VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
    • CMOS 输入兼容性,当电压为 VOL、VOH 时,Il ≤ 1µA

CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化。它们是双向开关,因此可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。这些开关具有低导通 电阻和低关断 泄漏。此外,所有这些器件均具有使能控制,当处于高位时将禁用所有开关,将其置于关断 状态。

CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化。它们是双向开关,因此可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。这些开关具有低导通 电阻和低关断 泄漏。此外,所有这些器件均具有使能控制,当处于高位时将禁用所有开关,将其置于关断 状态。

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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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评估板

TMUXBQB-DYYEVM — 采用 16 引脚 BQB、DYY 和 PW 封装的通用 TMUX 评估模块

TMUXBQB-DYYEVM 支持对采用 16 引脚 TSSOP (PW)、WQFN (BQB) 和 SOT-23 THIN (DYY) 封装的 TMUX 米6体育平台手机版_好二三四系列进行快速原型设计和直流表征。

用户指南: PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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  • REACH
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  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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