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CD74HCT574

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具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路上升沿 D 类触发器

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Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
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PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 缓冲输入
  • 通用三态输出使能控制
  • 三态输出
  • 总线驱动能力
  • 当 VCC = 5V，CL = 15pF, TA = 25℃ 时的传播延迟典型值（时钟到 Q）= 15ns
  • 扇出（在温度范围内）
    • 标准输出：10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出：15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围：–55℃ 至 125℃
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，功耗显著降低
  • HC 类型
    • 2V 至 6V 工作电压
    • 高抗噪性：当 VCC = 5V 时，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 4.5V 至 5.5V 工作电压
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性， VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 输入兼容性，当电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 缓冲输入
  • 通用三态输出使能控制
  • 三态输出
  • 总线驱动能力
  • 当 VCC = 5V，CL = 15pF, TA = 25℃ 时的传播延迟典型值（时钟到 Q）= 15ns
  • 扇出（在温度范围内）
    • 标准输出：10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出：15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围：–55℃ 至 125℃
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，功耗显著降低
  • HC 类型
    • 2V 至 6V 工作电压
    • 高抗噪性：当 VCC = 5V 时，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 4.5V 至 5.5V 工作电压
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性， VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 输入兼容性，当电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
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用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
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订购和质量

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
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  • 封装厂地点

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