DDC3256
- 单芯片解决方案，可同时直接测量 256 个低电平电流
- 高达 320pC 的可调满量程电荷范围
- 输入电流：1µA（最大值）
- 速度可调，积分时间低至 50µs（每通道 20KSPS）
- 分辨率：24 位
- 低功率损耗：1.2mW/通道
- 积分非线性：±0.025%（满量程范围的 ±1ppm，所有通道均处于活动状态）
- 低噪声：0.26fCrms（320pC FSR 且传感器电容为 20pF）
- 无电荷损耗
- 片上温度传感器
- 串行 LVDS 输出接口
- 1.85-V 单电源
- 封装内旁路电容器和基准缓冲器可减小 PCB 面积并降低设计复杂性
DDC3256 是一款 24 位、256 通道电流输入模数 (A/D) 转换器。它结合了通过电流积分进行的电流电压转换和模数转换。
光电二极管等多达 256 个独立的低电平电流输出器件可直接连接到其输入并并行（同时）进行数字化。
对于全部 256 路输入中的每一路，该器件都有一个低噪声、低功耗积分器，专用于捕捉传感器中的全部电荷。积分时间可在 50µs 至 1.6ms 范围内调整，从而能够以出色的精度连续测量 fA 至 µA 级别的电流。积分器的输出通过片上低功耗 ADC 进行数字化，而转换得到的数字代码通过单个 LVDS 对进行传输，该 LVDS 对经过设计，可尽可能地减少高通道数环境中的噪声耦合。
DDC3256 采用 1.85V 单电源供电。该器件采用 13.2mm × 17.2mm 2 336 焊球 0.8mm 间距 BGA 封装，额定工作温度范围为 0°C 至 70°C。片上基准缓冲器和旁路电容器（位于 BGA 上）有助于尽可能地降低外部元件要求并进一步减小布板空间。
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评估板
DDC3256EVM — DDC3256 评估模块
DDC3256EVM 评估模块用于评估 DDC3256 器件。该 EVM 套件包含 DUT 板，此板可与 TSWDC155EVM 评估模块 FPGA 无缝集成用于数据采集。该 EVM 包括所有必要的控制信号和板载电源，大大降低了对外部设备的需求。最后，该评估系统还包括适用于 Microsoft® Windows® 的易于使用的软件。请注意，TSWDC155EVM 需要单独订购。
模拟工具
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZWX) | 336 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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- 器件标识
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- MSL 等级/回流焊峰值温度
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- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。