DRV2911-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1:–40°C ≤ TA ≤ 125°C
- 可湿侧面封装
- 双通道半桥驱动器
- 用于每个半桥控制的 PWM 输入
- 过流保护
- 支持高达 200kHz 的 PWM 频率
- 5V 至 35V 工作电压(绝对最大值 40V)
- 高输出电流能力:8A 峰值
- 低 MOSFET 导通状态电阻
- TA = 25°C 时,RDS(ON) (HS + LS) 为 95mΩ(典型值)
- 低功耗睡眠模式
- VPVDD = 13.5V、TA = 25°C 时为 2.5µA(最大值)
- 支持 1.8V、3.3V 和 5V 逻辑输入
- 内置的 3.3V 30mA LDO 稳压器
- 集成保护特性
- 电源欠压锁定 (UVLO)
- 电荷泵欠压 (CPUV)
- 过流保护 (OCP)
- 热警告和热关断 (OTW/OTSD)
- 故障条件指示引脚 (FAULTZ)
DRV2911-Q1 集成了两个 H 桥,用于驱动压电式镜头盖系统 LCS,并具有高达 40V 的绝对最大电压,同时保持极低的 RDS(ON) 以降低开关损耗。DRV2911-Q1 集成了电源管理 LDO (3.3V/30mA) 和降压转换器(5.0V 至 5.7V,≤200mA),可用于为超声波镜头清洗 (ULC) 控制器 ULC1001 等外部电路供电。
每个输出驱动器通道包含采用半桥配置的 N 沟道功率 MOSFET。两个独立的 PWM 输入驱动每个半桥。DRV2911-Q1 包含一个 30mA/3.3V LDO 稳压器。
DRV2911-Q1 集成了多种保护特性,包括电源欠压锁定 (UVLO)、电荷泵欠压 (CPUV)、过流保护 (OCP)、过热警告 (OTW) 和过热关断 (OTSD),目的是在出现故障事件时保护器件和系统。故障状态通过 FAULTZ 引脚指示。FAULT 引脚也可连接到控制器器件(如 ULC1001-Q1),从而可通过 I2C 识别故障。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | DRV2911-Q1 用于超声波镜头清洗的全桥 PWM 输入压电式驱动器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 3月 7日 |
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
ULC1001-DRV2911EVM — ULC1001 和 DRV2911 评估模块
ULC1001-DRV2911EVM 是一款超声波镜头清洗 (ULC) 评估模块 (EVM),其中包括 ULC1001 DSP 控制器和 DRV2911 压电驱动器的汽车级双芯片解决方案。两者协同工作,提供温度检测、镜头故障检测和污染物检测等功能,可实现自动清洁。此 EVM 提供了 ULC 系统的电气部分,可驱动各种机械设计,但此 EVM 不包含镜头系统。
TI 提供灵活的开源镜头盖系统 (LCS) 设计,帮助客户学习 ULC 技术并进行相关设计。TI 出售 LCS-FL-RNG15 等原型单元,可为定制设计提供参考,或作为 ULC EVM 的负载。
评估板
ULC-HPB-DEMO — 2-MP camera with integrated ultrasonic lens cleaning and mini spray bottle
The ULC-HPB-DEMO is a collaboration between Texas Instruments and HPB Optoelectronics to create an all-in-one evaluation system for ultrasonic lens cleaning (ULC). The construction of the demonstration kit is completed by HPB Optoelectronics. Also known as the Executive Demo, this demo is simple (...)
支持软件
ULC1001 GUI and other design resources for Ultrasonic Lens Cleaning technology.
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
VQFN (RGF) | 40 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点