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Number of full bridges 1 Vs (min) (V) 4.5 Vs ABS (max) (V) 40 Peak output current (A) 32 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 30 Sleep current (µA) 5 Control mode Independent 1/2-Bridge, PH/EN, PWM Control interface Hardware (GPIO), SPI Features Current Regulation, Current sense Amplifier, Integrated Current Sensing, Open-Load Detection Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
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HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4 VQFN-HR (RXZ) 16 19.25 mm² 3.5 x 5.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • 4.5V 至 35V(绝对最大值为 40V)工作电压范围
  • VQFN-HR 封装:RON_LS + RON_HS:32mΩ
  • HTSSOP 封装:RON_LS + RON_HS:40mΩ
  • IOUT 最大值 = 32A
  • PWM 工作频率高达 25KHz,具有自动死区时间断言
  • 可配置压摆率和适用于低电磁干扰 (EMI) 的展频时钟
  • 集成电流感测(无需使用分流电阻器)
  • IPROPI 引脚上的比例负载电流输出
  • 可配置的电流调节
  • 具有可配置故障反应(锁存或重试)的保护和诊断性能
    • 在断开状态和导通状态下进行负载诊断,以检测开路负载和短路
    • 电源(VM)上的电压监测
    • 过流保护
    • 过热保护
    • nFAULT 引脚上的故障指示
  • 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入
  • 低休眠电流:25°C 下的典型值为 1µA
  • 3 个型号:HW (H)、SPI (S) 或 SPI (P)
  • 可配置的控制模式:
    • 使用 PWM 或 PH/EN 模式实现单全桥
    • 使用独立模式实现两个半桥
  • 器件系列比较表
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
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  • HTSSOP 封装:RON_LS + RON_HS:40mΩ
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  • 可配置压摆率和适用于低电磁干扰 (EMI) 的展频时钟
  • 集成电流感测(无需使用分流电阻器)
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  • 低休眠电流:25°C 下的典型值为 1µA
  • 3 个型号:HW (H)、SPI (S) 或 SPI (P)
  • 可配置的控制模式:
    • 使用 PWM 或 PH/EN 模式实现单全桥
    • 使用独立模式实现两个半桥
  • 器件系列比较表

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器,适用于各种汽车应用。该器件可配置为单全桥驱动器,或两个独立的半桥驱动器。这种采用 BiCMOS 大功率工艺技术节点设计的单片功率封装器件系统提供了出色的电源处理能力和热性能,不仅封装尺寸小巧、易于布局,还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能,稳健性较高。该系列提供相同的引脚功能和可扩展的 RON(电流能力),可支持不同的负载。

这些器件集成了 N 沟道 H 桥、电荷泵稳压器、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。还提供了一种低功耗睡眠模式,以实现较低静态电流。这些器件提供电压监测和负载诊断以及过流和过热保护功能。在 nFAULT 引脚上指示故障条件。这些器件提供三种型号 - 硬接线接口:HW (H) 和两种 SPI 接口型号:SPI (P) 和 SPI (S),其中 SPI (P) 用于外部提供的逻辑电源,SPI (S) 用于内部生成的逻辑电源。SPI 接口型号可实现更加灵活的器件配置和故障监测。

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian
VQFN-HR (RXZ) 16 Ultra Librarian

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包含信息:
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  • 引脚镀层/焊球材料
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  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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  • 封装厂地点

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