DRV8462
- 为您提供的
- 具有 STEP/DIR 引脚的 SPI 或 H/W 接口
- 最高 1/256 的微步进分度器
-
4.5V 至 65V 工作电源电压范围
- 支持标准 24V、36V 和 48V 电源轨
-
低 R DS(ON):24V、25°C 时为 100mΩ HS + LS
- 每个电桥都具有高电流容量:
- DDW 封装: 5 A 满量程、3.5 A 均方根电流
- DDV 封装: 10 A 满量程、7 A 均方根电流
- DDW 封装与以下器件 引脚对引脚兼容:
- DRV8452DDWR:55V、5A 满量程
- DRV8461DDWR:65V、3A 满量程
- 集成电流检测和调节
- 5% 满量程电流精度
- 智能调优和混合衰减调节选项
- 静音步进衰减模式,可在静止和低速时实现静音运行
- 可实现步进频率插分的 自动微步进模式
- 可定制微步进分度器表
- 自动扭矩,可实现基于负载扭矩的电流控制
- 静止省电模式
- 支持 1.8V、3.3V、5.0V 逻辑输入
- 低电流睡眠模式 (3µA)
- 单独的逻辑电源电压 ( VCC)
- 保护和诊断特性
- 无传感器 失速检测
- VM 欠压锁定 (UVLO)
- 开路负载检测 (OL)
- 过流保护 (OCP)
- 热关断 (OTSD)
- 故障状态输出 (nFAULT)
- 分度器零位输出 ( nHOME)
DRV8462 是一款宽电压、大功率、高性能步进电机驱动器。该器件支持高达 65V 的电源电压,以及具有 100mΩ HS + LS 导通电阻、能够支持高达 10A 电流的集成 MOSFET。
自动扭矩功能根据负载扭矩调整线圈电流,以此提高效率。静止省电模式可减少电机保持状态下的功率损耗。静音步进衰减模式可在低速和静止状态下实现无噪声运行。采用内部电流检测,无需再使用检测电阻,从而缩小 PCB 面积并降低系统成本。内置分度器支持高达 1/256 微步,自动微步模式对输入 STEP 信号进行插值,从而减少控制器的开销。无传感器失速检测消除了系统的末端停止。该器件支持其他保护和诊断功能,可实现稳健可靠的运行。
DRV8462 只需极少的调整即可配置高级功能。与外部 FET 驱动器相比,该器件支持更高的功率密度,PCB 面积更小。凭借高能效以及精确无噪声运行,DRV8462 成为高性能步进系统的理想选择。
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技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | DRV8462:可实现高效率和无噪声运行的 65V、5-10A 步进电机驱动器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 11月 15日 |
用户指南 | DRV84xx_DRV82x2_DRV89x2-EVM 用户指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 3月 21日 | |
应用手册 | 使用自动扭矩降低步进电机系统的功率损耗 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 1月 20日 | |
证书 | DRV8462EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2023年 1月 17日 | ||||
应用手册 | Integrated FETs vs External FETs: Performance Comparison of Motor Drivers | PDF | HTML | 2022年 12月 22日 | |||
证书 | DRV8462VEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 12月 16日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
DRV8462EVM — DRV8462 具有自动微步进功能的步进电机驱动器评估模块
DRV8462EVM 评估模块展示了 DRV8462DDWR 的特性和性能。
DRV8462 是一款面向工业应用的完全集成的步进电机驱动器。该器件可在 4.5V 至 65V 的电源电压范围内运行,能够驱动高达 5A 的满量程电流。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
HTSSOP (DDW) | 44 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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