ISO6760L
- 具有集成互锁功能的 ISO6760
- 旨在支持相邻通道的相反极性
- 三组成对互锁通道
- 稳健可靠的隔离栅:
- 在 1500 V RMS 工作电压下具有超长的寿命
- 隔离等级高达 5000 V RMS
- 浪涌能力高达 10kV
- CMTI 典型值为 ±130 kV/µs
- 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 同相 (ISO6760L)和 反相 (ISO6760LN) 通道输出选项
- 50Mbps 数据速率
- 1.71V 至 5.5V 电平转换
- 宽温度范围:–40°C 至 125°C
- 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.4 mA
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 封装
- 安全相关认证:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
ISO6760L 和 ISO6760LN 器件是高性能六通道数字隔离器,具有集成式互锁功能,可提供符合 UL 1577 的 5000 V RMS 隔离额定值,非常适合具有此类需求的应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。
ISO6760L 系列器件集成了一系列逻辑门,可为相邻通道提供硬件互锁功能。互锁功能可确保通道对中的每个通道不会同时启用。如果通道对中的两个通道共享相同的输入逻辑,则输出逻辑将始终为低电平。ISO6760L 系列器件具有六个同向通道,在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时,还可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。
与智能电源模块 (IPM) 结合使用时,这些器件中的互锁功能有助于防止在开启和关闭事件期间高侧和低侧栅极驱动器之间发生击穿电流。六个通道(包括三对互锁电路)集成在一个 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装中,与光耦合器解决方案相比,实现了超过 50% 的空间节省。凭借创新型芯片设计和布线技术,ISO6760L 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | ISO6760L 具有集成互锁功能和优异 EMC 性能的六通道增强型数字隔离器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 3月 21日 |
证书 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. S) | 2024年 2月 29日 | ||||
证书 | CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. J) | 2023年 3月 27日 | ||||
证书 | CSA Certificate for ISO676xDW (Rev. A) | 2023年 2月 15日 | ||||
证书 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. K) | 2022年 8月 5日 | ||||
证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. P) | 2022年 8月 5日 | ||||
功能安全信息 | ISO6760L/ISO6760L-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 3月 10日 | |||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。