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Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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WQFN (RTV) 32 25 mm² 5 x 5
  • 200MHz 频率下 OIP3 为 48.5dBm
  • 最大电压增益为 26dB
  • 增益范围:31.5dB,步长为 0.5dB
  • 通道增益匹配为 ±0.04dB
  • 最大增益时的噪声系数:7.3dB
  • –3dB 带宽为 1200MHz
  • 功耗低
  • 独立通道关断
  • 三种增益控制模式:
    • 并行接口
    • 串行接口 (SPI)
    • 脉冲模式接口
  • 温度范围:-40°C 至 +85°C
  • 热增强型 32 引脚 WQFN 封装
  • 200MHz 频率下 OIP3 为 48.5dBm
  • 最大电压增益为 26dB
  • 增益范围:31.5dB,步长为 0.5dB
  • 通道增益匹配为 ±0.04dB
  • 最大增益时的噪声系数:7.3dB
  • –3dB 带宽为 1200MHz
  • 功耗低
  • 独立通道关断
  • 三种增益控制模式:
    • 并行接口
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  • 温度范围:-40°C 至 +85°C
  • 热增强型 32 引脚 WQFN 封装

LMH6521 包含两个高性能数控可变增益放大器 (DVGA)。

LMH6521 的两个通道均具有独立的数控衰减器,后跟高线性度差动输出放大器。每个块都经过优化,可实现低失真和最大的系统设计灵活性。每个通道都具有高速关断模式。

内部数控衰减器可在 31.5dB 范围内提供精确的 0.5dB 增益步长。该器件提供了串行和并行编程选项。串行模式编程使用 SPI 接口。它还提供脉冲模式,其中简单的上升或下降命令可以一次将增益改变一个步长。

输出放大器有差动输出,允许单个 5V 电源上有 10VPPD 信号摆动。低阻抗输出在驱动滤波器或模数转换器时可提供最大的灵活性。

LMH6521 包含两个高性能数控可变增益放大器 (DVGA)。

LMH6521 的两个通道均具有独立的数控衰减器,后跟高线性度差动输出放大器。每个块都经过优化,可实现低失真和最大的系统设计灵活性。每个通道都具有高速关断模式。

内部数控衰减器可在 31.5dB 范围内提供精确的 0.5dB 增益步长。该器件提供了串行和并行编程选项。串行模式编程使用 SPI 接口。它还提供脉冲模式,其中简单的上升或下降命令可以一次将增益改变一个步长。

输出放大器有差动输出,允许单个 5V 电源上有 10VPPD 信号摆动。低阻抗输出在驱动滤波器或模数转换器时可提供最大的灵活性。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMH6521 高性能双路 DVGA 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2017年 11月 28日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
用户指南 Using the LMH6521 in DC Coupled Applications Design Guide 2015年 1月 8日
设计指南 TSW1265 Dual-Wideband RF-to-Digital Receiver Design Guide 2013年 9月 3日
设计指南 TSW1266 Wideband RF-to-Digital Complex Receiver-Feedback Signal Chain 2013年 9月 3日
应用手册 AN-1719 Noise Figure Analysis Fully Differential Amplifier (Rev. A) 2013年 5月 1日
EVM 用户指南 AN-2045 LMH6521EVAL Evaluation Board (Rev. A) 2013年 5月 1日
应用手册 AN-2235 Ckt Brd Design for LMH6517/21/22 & Other H-Sp IF/RF F Amp (Rev. A) 2013年 5月 1日
应用手册 Between the Amplifier and ADC: Managing Filter Loss in Communications Systems (Rev. B) 2013年 4月 26日
应用手册 Drivng HSpeed ADCs w/LMH6521 DVGA for High IF AC-Coupled Apps (Rev. A) 2013年 4月 26日
应用手册 Using High Speed Diff Amp to Drive ADCs (Rev. A) 2013年 4月 26日
更多文献资料 Featured High Speed Differential Amplifiers 2012年 10月 23日
应用手册 A Walk Along the Signal Path (High-Speed Signal Path) 2005年 3月 30日

设计和开发

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评估板

TSW1265EVM — 宽带双路接收器参考设计和评估平台

TSW1265EVM 是一款宽带双路接收器参考设计和评估平台。信号链通过双通道下变频混频器、LMH6521 双通道 DVGA、和 ADS4249 14 位 250 MSPS ADC 允许从射频到位的转换。TSW1265EVM 还包括 LMK04800 双 PLL 时钟抖动清除器和发生器,用以提供板载低噪音计时解决方案。还提供软件 GUI 以允许对 ADS4249 和 LMK04800 进行配置。可通过 GUI 或通过具有 FPGA 的高速连接器控制 LMH6521 DVGA 增益。EVM 适合与 TSW1400EVM 讯号撷取和产生电路板配合使用,以撷取 ADS4249 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMH6521 ADS2009 Spice Model

SNOJ009.ZIP (46 KB) - Spice Model
仿真模型

LMH6521 PSpice Model

SNOM715.ZIP (68 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMH6521 TINA-TI Reference Design

SNOM321.TSC (286 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMH6521 TINA-TI Spice Model

SNOM322.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
参考设计

TIDA-00360 — 具有 16 位 ADC 和 100MHz IF 带宽的 700–2700MHz 双通道接收器参考设计

随着客户对无线网络提供更快数据链路的需求不断增长,这促使收发器硬件实现要求越来越严苛的性能,并且具有足够的带宽以支持更大的标准化多载波频段(在某些情况下具有频段聚合)以及足够的接收器灵敏度和动态范围,从而在存在强阻塞信号(这在繁忙环境中很常见)的情况下正常工作。该参考设计介绍了具有 16 位采样器且可实现 100MHz 以上带宽的射频 (RF) 接收器参考设计,其中包括下变频混频器、数字可变增益放大器 (DVGA)、高速流水线模数转换器 (ADC)、本地振荡器 (LO) 射频合成器和抖动清除时钟发生器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00353 — JESD204B 串行链路的均衡器优化

采用均衡技术可以有效地补偿数据转换器的 JESD204B 高速串行接口中的信道损耗。此参考设计采用了 ADC16DX370 双 16 位 370 MSPS 模数转换器 (ADC),该转换器利用去加重均衡技术来准备供传输的 7.4 Gbps 串行数据。通过配置,用户可以优化输出驱动器的去加重设置 (DEM) 和输出电压摆幅设置 (VOD),以便反向匹配信道特征。实验表明可通过 20 英寸 FR-4 材料以全数据速率接收清晰的数据眼图。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-00074 — 宽带射频-数字复杂接收器反馈信号链

这是一个宽带复杂接收器参考设计和评估平台,非常适合用作发送器数字预失真的反馈接收器。EVM 信号链非常适合高中频 (IF) 复杂反馈应用,其中包含一个复杂解调器、TI 的 LMH6521 双通道 DVGA 和 ADS5402 12 位 800-MSPS 双通道 ADC。通过修改板载滤波器组件,可针对各种频率规划配置该信号链。EVM 还包括 TI 的 LMK04808 双 PLL 时钟抖动清除器和发生器,用以提供板载低噪音计时解决方案。可通过 GUI 或通过具有 FPGA 的高速连接器控制 LMH6521 DVGA 增益。
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参考设计

TIDA-00073 — 双路宽带射频-数字接收器设计

TSW1265EVM 是能够对高达 125MHz 的频谱进行数字化的宽带射频/数字双路接收器转换解决方案的设计示例。此系统提供了有关如何使用 ADS4249、LMH6521、LMK0480x 和双混频器来实现目标的参考。此耦合了采集卡(如 TSW1400)的参考 EVEM 可用于采集和分析窄带和宽带信号。提供了有关如何更改 LO 和 IF 频率以满足不同应用需要的说明。TIDA-00073 是使用来自 TSW1265EVM 的硬件实施的。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RTV) 32 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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