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LMV761

正在供货

具有关断功能的单路 120ns 精密比较器

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open-in-new 比较替代米6体育平台手机版_好二三四
该米6体育平台手机版_好二三四会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代米6体育平台手机版_好二三四。
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
TLV9030 正在供货 具有推挽输出的单路低电压比较器 Rail-to-rail and fail-safe inputs with improved power consumption and propagation delay

LMV761

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.12 Vs (max) (V) 5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 0.225 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 3.8 VICR (min) (V) -0.3
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.12 Vs (max) (V) 5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 0.225 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 3.8 VICR (min) (V) -0.3
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VS = 5V，TA = 25°C（典型值，除非另有说明）
  • 输入失调电压为 0.2mV
  • 输入失调电压（额定温度范围内最大值）为 1mV
  • 输入偏置电流为 0.2pA
  • 传播延迟 (OD = 50mV) 为 120ns
  • 低电源电流：300µA
  • CMRR 为 100dB
  • PSRR 为 110dB
  • 扩展温度范围为 −40°C 至 +125°C
  • 推挽式输出
  • 非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
  • 采用节省空间的封装：
    •  6 引脚 SOT-23（具有关断功能的单通道版本）
    •  8 引脚 SOIC（具有关断功能的单通道版本）
    •  8 引脚 SOIC 和 VSSOP（不带关断功能的双通道版本）
  • LMV762Q-Q1 符合汽车 应用标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果：
    • 器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 M2
  • VS = 5V，TA = 25°C（典型值，除非另有说明）
  • 输入失调电压为 0.2mV
  • 输入失调电压（额定温度范围内最大值）为 1mV
  • 输入偏置电流为 0.2pA
  • 传播延迟 (OD = 50mV) 为 120ns
  • 低电源电流：300µA
  • CMRR 为 100dB
  • PSRR 为 110dB
  • 扩展温度范围为 −40°C 至 +125°C
  • 推挽式输出
  • 非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
  • 采用节省空间的封装：
    •  6 引脚 SOT-23（具有关断功能的单通道版本）
    •  8 引脚 SOIC（具有关断功能的单通道版本）
    •  8 引脚 SOIC 和 VSSOP（不带关断功能的双通道版本）
  • LMV762Q-Q1 符合汽车 应用标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果：
    • 器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 M2

LMV76x 器件是面向需要低噪声和低输入失调电压的 应用 的精密比较器。LMV761 单通道版本具有关断引脚，该引脚可用于禁用器件并降低电源电流。LMV761 采用节省空间的 6 引脚 SOT-23 或 8 引脚 SOIC 封装。LMV762 双通道版本采用 8 引脚 SOIC 或 VSSOP 封装。LMV762Q-Q1 采用 VSSOP 和 SOIC 封装。

这些器件具有 CMOS 输入和推挽式输出级。推挽式输出级消除了对外部上拉电阻器的需求。

LMV76x 旨在满足便携式和电池供电类电子设备在小尺寸、低功耗和高性能方面的需求。

输入失调电压在室温下的典型值为 200µV，在工作温度范围内的极限值为 1mV。

LMV76x 器件是面向需要低噪声和低输入失调电压的 应用 的精密比较器。LMV761 单通道版本具有关断引脚，该引脚可用于禁用器件并降低电源电流。LMV761 采用节省空间的 6 引脚 SOT-23 或 8 引脚 SOIC 封装。LMV762 双通道版本采用 8 引脚 SOIC 或 VSSOP 封装。LMV762Q-Q1 采用 VSSOP 和 SOIC 封装。

这些器件具有 CMOS 输入和推挽式输出级。推挽式输出级消除了对外部上拉电阻器的需求。

LMV76x 旨在满足便携式和电池供电类电子设备在小尺寸、低功耗和高性能方面的需求。

输入失调电压在室温下的典型值为 200µV，在工作温度范围内的极限值为 1mV。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMV76x 和 LMV762Q-Q1 推挽式输出、低电压、精密比较器 数据表 (Rev. I) PDF | HTML 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2018年 4月 16日
应用手册 Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa 2018年 2月 22日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

LMV761 PSpice Model

SNOM307.ZIP (88 KB) - PSpice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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