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LMV832

正在供货

双通道、5.5V、3.3MHz、低噪声 (12nV/√Hz) 运算放大器

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open-in-new 比较替代米6体育平台手机版_好二三四
该米6体育平台手机版_好二三四会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代米6体育平台手机版_好二三四。
功能优于所比较器件的普遍直接替代米6体育平台手机版_好二三四
OPA2310 正在供货 双通道、5.5V、3MHz、高输出电流 (150mA)、快速关断 (1μs) 运算放大器 Rail-to-rail inputs & outputs, higher slew rate (3V/µs), smaller packages

LMV832

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3.3 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 0.235 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.5 Features EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 10 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.064 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.006 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.006
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 3.3 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 0.235 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.5 Features EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 10 CMRR (typ) (dB) 93 Iout (typ) (A) 0.064 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.006 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.006
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 除非另有说明，否则
    TA = 25°C 时的典型值为 V+ = 3.3V
  • 电源电压为 2.7V 至 5.5V
  • 电源电流（每通道）为 240µA
  • 最大输入偏移电压为 1mV
  • 输入偏置电流为 0.1pA
  • GBW 为 3.3MHz
  • 1.8GHz 时的 EMIRR 为 120dB
  • 1kH 时的输入噪声电压为 12nV/√Hz
  • 压摆率为 2V/µs
  • 轨到轨输出电压摆幅
  • 输出电流驱动为 30mA
  • 工作环境温度范围为 −40°C 至 125°C
  • 除非另有说明，否则
    TA = 25°C 时的典型值为 V+ = 3.3V
  • 电源电压为 2.7V 至 5.5V
  • 电源电流（每通道）为 240µA
  • 最大输入偏移电压为 1mV
  • 输入偏置电流为 0.1pA
  • GBW 为 3.3MHz
  • 1.8GHz 时的 EMIRR 为 120dB
  • 1kH 时的输入噪声电压为 12nV/√Hz
  • 压摆率为 2V/µs
  • 轨到轨输出电压摆幅
  • 输出电流驱动为 30mA
  • 工作环境温度范围为 −40°C 至 125°C

TI 的 LMV83x 器件是 CMOS 输入、低功耗运算放大器 IC，可提供低输入偏置电流、−40°C 至 125°C 的宽温度范围以及出色的性能，这些特性使其成为稳定可靠的通用器件。此外，LMV83x 具有抗电磁干扰 (EMI) 功能，能够最大程度地降低任何干扰，从而使其成为 EMI 敏感型 应用的理想之选。

单位增益稳定的 LMV83x 具有 3.3MHz 的带宽，同时每通道仅消耗 0.24mA 的电流。这些器件还对高达 200pF 的电容负载保持稳定。LMV83x 在功耗和空间利用方面具有卓越的性能和经济性。

该系列器件具有 1mV 的最大输入偏移电压、轨至轨输出级以及包括接地端在内的输入共模电压范围。在 2.7V 至 5.5V 的工作电压范围内，LMV83x 可提供 93dB 的 PSRR 和 91dB 的 CMRR。LMV831 采用节省空间的 5 引脚 SC70 封装，LMV832 采用 8 引脚 VSSOP 封装，LMV834 采用 14 引脚 TSSOP 封装。

TI 的 LMV83x 器件是 CMOS 输入、低功耗运算放大器 IC，可提供低输入偏置电流、−40°C 至 125°C 的宽温度范围以及出色的性能，这些特性使其成为稳定可靠的通用器件。此外，LMV83x 具有抗电磁干扰 (EMI) 功能，能够最大程度地降低任何干扰，从而使其成为 EMI 敏感型 应用的理想之选。

单位增益稳定的 LMV83x 具有 3.3MHz 的带宽，同时每通道仅消耗 0.24mA 的电流。这些器件还对高达 200pF 的电容负载保持稳定。LMV83x 在功耗和空间利用方面具有卓越的性能和经济性。

该系列器件具有 1mV 的最大输入偏移电压、轨至轨输出级以及包括接地端在内的输入共模电压范围。在 2.7V 至 5.5V 的工作电压范围内，LMV83x 可提供 93dB 的 PSRR 和 91dB 的 CMRR。LMV831 采用节省空间的 5 引脚 SC70 封装，LMV832 采用 8 引脚 VSSOP 封装，LMV834 采用 14 引脚 TSSOP 封装。
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* 数据表 LMV831 单路/LMV832 双路/LMV834 四路 3.3MHz 低功耗 CMOS、抗电磁干扰 (EMI) 运算放大器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 7月 23日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
EVM 用户指南 AN-1867 EMIRR Evaluation Boards for LMV831/LMV832/LMV834 (Rev. A) 2013年 4月 26日
白皮书 EMI-Hardened Operational Amplifiers for Robust Circuit Design 2008年 9月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMV832 PSPICE Model

SNOM050.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
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设计工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
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设计工具

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器，可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。
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设计工具

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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