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自动方向电压转换器

LSF0204D

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适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LSF Applications I2C, SPI Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LSF Applications I2C, SPI Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm² 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 无需方向端子即可提供双向电压转换
  • 在电容负载不超过 30pF 的情况下，支持最高 100MHz 的上行转换和大于 100MHz 的下行转换， 在 50pF 电容负载下支持最高 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持 Ioff、局部断电模式（参阅特性说明）
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.8V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可实现较少的信号失真
  • 实现 EN = 低电平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD17 规范
  • –40°C 至 125°C 工作温度范围
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 无需方向端子即可提供双向电压转换
  • 在电容负载不超过 30pF 的情况下，支持最高 100MHz 的上行转换和大于 100MHz 的下行转换， 在 50pF 电容负载下支持最高 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持 Ioff、局部断电模式（参阅特性说明）
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.8V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可实现较少的信号失真
  • 实现 EN = 低电平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD17 规范
  • –40°C 至 125°C 工作温度范围
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

LSF 系列包含双向电压电平转换器，该转换器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 电压范围内运行。该范围支持在 0.8V 和 5.0V 之间进行双向电压转换，无需在漏极开路或推挽应用中使用方向端子。对于采用 15pF 电容器和 165Ω 上拉电阻器的漏极开路系统，LSF 系列支持传输速度大于 100MHz 的电平转换应用。

当 An 或 Bn 端口为低电平时，此开关处于接通状态，而且 An 和 Bn 端口之间存在低电阻连接。开关的低 Ron 可实现具有超小传播延迟和信号失真的连接。A 端或 B 端的电压将限制为 Vref_A，且可上拉至 Vref_A 到 5V 之间的任何电压水平。利用此功能，可在无需方向控制的情况下，在用户选择的较高和较低电压之间实现无缝转换。

LSF 系列包含双向电压电平转换器，该转换器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 电压范围内运行。该范围支持在 0.8V 和 5.0V 之间进行双向电压转换，无需在漏极开路或推挽应用中使用方向端子。对于采用 15pF 电容器和 165Ω 上拉电阻器的漏极开路系统，LSF 系列支持传输速度大于 100MHz 的电平转换应用。

当 An 或 Bn 端口为低电平时，此开关处于接通状态，而且 An 和 Bn 端口之间存在低电阻连接。开关的低 Ron 可实现具有超小传播延迟和信号失真的连接。A 端或 B 端的电压将限制为 Vref_A，且可上拉至 Vref_A 到 5V 之间的任何电压水平。利用此功能，可在无需方向控制的情况下，在用户选择的较高和较低电压之间实现无缝转换。
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应用手册 了解 CMOS 输出缓冲器中的瞬态驱动强度与直流驱动强度 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
选择指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
EVM 用户指南 LSF-EVM Hardware User's Guide 2017年 7月 5日
应用手册 Voltage-Level Translation With the LSF Family (Rev. B) 2015年 3月 12日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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评估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 转换器系列评估模块

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)

用户指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 12 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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