PGA308
- Digital Calibration for Bridge Sensors
- Offset Select: Coarse and Fine
- Gain Select: Coarse and Fine
- Bridge Fault Monitor
- Input Mux for Lead Swap
- Over/Under Scale Limits
- DOUT/VOUT Clamp Function
- Seven Banks OTP Memory
- One-Wire Digital UART Interface
- Operating Voltage: +2.7V to +5.5V
- Temperature Range: –40°C to +125°C
- MSOP-10 and 3mm × 4mm DFN-10 Packages
The PGA308 is a programmable analog sensor signal conditioner. The analog signal path amplifies the sensor signal and provides digital calibration for offset and gain. Calibration is done via the 1W pin, a digital One-Wire, UART-compatible interface. For three-terminal sensor modules, 1W may be connected to VOUT and the assembly programmed through the VOUT pin. Gain and offset calibration parameters are stored onboard in seven banks of one-time programmable (OTP) memory. The power-on reset (POR) OTP bank may be programmed a total of four times.
The all-analog signal path contains a 2×2 input multiplexer (mux) to allow electronic sensor lead swapping, a coarse offset adjust, an auto-zero programmable gain instrumentation amplifier (PGA), a fine gain adjust, a fine offset adjust, and a programmable gain output amplifier. Fault monitor circuitry detects and signals sensor burnout, overload, and system fault conditions. Over/under-scale limits provide additional means for system level diagnostics. The dual-use DOUT/VCLAMP pin can be used as a programmable digital output or as a VOUT over-voltage clamp.
For detailed application information, see the PGA308 User's Guide (SBOU069) available for download at www.ti.com.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | Single-Supply, Auto-Zero Sensor Amplifier with Programmable Gain and Offset 数据表 (Rev. B) | 2010年 12月 22日 | |||
功能安全信息 | PGA308 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 6月 20日 | |||
应用简报 | 适用于 PLC 设备的多通道模拟输入模块 | 英语版 | 2019年 4月 4日 | |||
EVM 用户指南 | PGA308EVM User's Guide (Rev. A) | 2016年 9月 22日 | ||||
EVM 用户指南 | Multi-Cal-System Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | 2016年 9月 15日 | ||||
用户指南 | PGA308 User's Guide (Rev. B) | 2012年 1月 27日 | ||||
用户指南 | Multi-Cal-PGA308 System User Guide | 2011年 4月 29日 | ||||
用户指南 | Multi-Cal-Interface User's Guide | 2010年 9月 9日 | ||||
用户指南 | Multi-Cal-Slave User's Guide | 2010年 9月 9日 | ||||
用户指南 | Multi-Cal-Cable User's Guide | 2010年 9月 8日 | ||||
用户指南 | Multi-Cal-Master User's Guide | 2010年 8月 22日 | ||||
用户指南 | Multi-Cal-Test Users Guide | 2010年 8月 22日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||||
用户指南 | tioScript Editor Users Guide | 2008年 8月 26日 | ||||
用户指南 | USB DAQ Platform User's Guide | 2008年 3月 20日 |
设计和开发
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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