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Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • VCC 工作范围为 4.5V 至 5.5V
  • 输入电压高达 5.5V
  • tpd 最大值为 8.5ns(5V 时)
  • 输入兼容 TTL 电压
  • VCC 工作范围为 4.5V 至 5.5V
  • 输入电压高达 5.5V
  • tpd 最大值为 8.5ns(5V 时)
  • 输入兼容 TTL 电压

‘ACT04 器件包含六个独立的逆变器。这些器件执行布尔函数 Y = A。

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* 数据表 SNx4ACT04 六路反相器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 11月 21日
* SMD SN54ACT04 SMD 5962-89734 2016年 6月 21日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频