SN54ACT573

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具有三态输出的八路 D 类透明锁存器

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Number of channels 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
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CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • 输入电压高达 5.5V
  • 5V 时的 tpd 最大值为 9.5ns
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 工作电压范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • 输入电压高达 5.5V
  • 5V 时的 tpd 最大值为 9.5ns
  • 输入兼容 TTL 电压

这些 8 位锁存器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。这些器件特别适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、总线驱动器和工作寄存器。

这些 8 位锁存器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。这些器件特别适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、总线驱动器和工作寄存器。

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* 数据表 SNx4ACT573 具有三态输出的八路透明 D 类锁存器 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2024年 3月 6日
* SMD SN54ACT573 SMD 5962-87664 2016年 6月 21日
应用手册 Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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