SN54SC4T02-SEP
- 提供供应商项目图,VID V62/23628-01XE
- 电离辐射总剂量额定值为 30krad(Si)
- 每个晶圆批次的辐射批次验收测试电离辐射总剂量 (TID RLAT) 额定值高达 30krad (Si)
- 单粒子效应 (SEE) 特性:
- 单粒子锁定 (SEL) 对于线性能量传递 (LET) 的抗扰度 = 43MeV-cm2/mg
- 单粒子瞬变 (SET) 额定值为 43MeV-cm2/mg
- 1.2V 至 5.5V 的宽工作电压范围
- 5/3.3/2.5/1.8/1.2V V CC 单电源电压转换门
- TTL 兼容输入:
- 升压转换:
- 1.8V – 1.2V 的输入
- 2.5V – 1.8V 的输入
- 3.3V – 1.8V、2.5V 的输入
- 5.0V – 2.5V、3.3V 的输入
- 降压转换:
-
1.2V – 1.8V、2.5V、3.3V、5.0V 的输入
- 1.8V – 2.5V、3.3V、5.0V 的输入
- 2.5V – 3.3V、5.0V 的输入
- 3.3V – 5.0V 的输入
-
- 升压转换:
- TTL 兼容输入:
- 5.5V 容限输入引脚
- 5V 时,输出驱动高达 25mA
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
- 增强型航天塑料 (SEP)
- 受控基线
- 金键合线
- NiPdAu 铅涂层
- 一个封装测试厂
- 一个制造基地
- 军用级(-55°C 到 125°C)温度范围
- 延长了米6体育平台手机版_好二三四生命周期
- 米6体育平台手机版_好二三四可追溯性
- 符合 NASAs ASTM E595 释气规格要求
SN54SC4T02-SEP 包含四个独立双输入或非门,支持扩展电压运行,可实现电平转换。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B。输出电平以电源电压 (V CC) 为基准,并且支持 1.2V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。
该输入经设计,具有较低阈值电路,支持较低电压 CMOS 输入的升压转换(例如 1.2V 输入转换为 1.8V 输出或 1.8V 输入转换为 3.3V 输出)。此外,5V 容限输入引脚可实现降压转换(例如 3.3V 转 2.5V 输出)。
技术文档
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查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | SN54SC4T02-SEP抗辐射四路双输入正或非门 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 11月 15日 |
* | 辐射与可靠性报告 | SN54SC4T02-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report | PDF | HTML | 2023年 12月 13日 | ||
* | 辐射与可靠性报告 | SN54SC4T125-SEP Single Event Effects Report | PDF | HTML | 2023年 12月 5日 | ||
* | 辐射与可靠性报告 | SN54SC4T02-SEP Production Flow and Reliability Report | PDF | HTML | 2023年 11月 9日 | ||
应用简报 | TI Space Enhanced Plastic Logic Overview and Applications in Low-Earth Orbit Satellite Platforms | PDF | HTML | 2024年 9月 10日 |
设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点