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ESD 保护二极管

SN65240

正在供货

双路通用串行总线端口瞬态抑制器

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功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TPD4E05U06 正在供货 适用于 USB、HDMI 和高速接口的四通道 0.5pF、5.5V、±12kV ESD 保护二极管 TPD4E05U06 is in smaller package, but has better specifications.

SN65240

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Package name PDIP, TSSOP Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 60 Vrwm (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 35 IEC 61000-4-5 (A) 3 Interface type USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name PDIP, TSSOP Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 60 Vrwm (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 35 IEC 61000-4-5 (A) 3 Interface type USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4
  • 旨在保护亚微米 3V 或 5V 电路免受 瞬态噪声的影响
  • 端口 ESD 保护功能超越了：
    • 15kV 人体放电模型
    • 2kV 机器模型
  • 采用 WCSP 芯片级封装
  • 关断电压：6V（最小值）
  • 低电流泄漏：6V 时的最大值为 1µA
  • 低电容：35pF（典型值）
  • 旨在保护亚微米 3V 或 5V 电路免受 瞬态噪声的影响
  • 端口 ESD 保护功能超越了：
    • 15kV 人体放电模型
    • 2kV 机器模型
  • 采用 WCSP 芯片级封装
  • 关断电压：6V（最小值）
  • 低电流泄漏：6V 时的最大值为 1µA
  • 低电容：35pF（典型值）

SN65220 器件为双路单向瞬态电压抑制器，SN65240 和 SN75240 器件为四路单向瞬态电压抑制器 (TVS)。这些器件为通用串行总线 (USB) 低速和全速端口提供电瞬态噪声保护。35pF 的输入电容使其不适合用于高速 USB 2.0 应用。

所有带线缆的 I/O 都容易遭受来自各种信号源的电瞬态噪声影响。这些瞬态噪声如果具有足够的幅度和持续时间，就有可能导致 USB 收发器或 USB ASIC 受到损坏。

SN65220、SN65240 和 SN75240 器件的 ESD 性能是在系统级别上根据 IEC61000-4-2 进行测量的；但是，系统设计会影响这些测试的结果。为了达到高符合性标准，需要周密的电路板设计和布局布线技术。

SN65220 器件为双路单向瞬态电压抑制器，SN65240 和 SN75240 器件为四路单向瞬态电压抑制器 (TVS)。这些器件为通用串行总线 (USB) 低速和全速端口提供电瞬态噪声保护。35pF 的输入电容使其不适合用于高速 USB 2.0 应用。

所有带线缆的 I/O 都容易遭受来自各种信号源的电瞬态噪声影响。这些瞬态噪声如果具有足够的幅度和持续时间，就有可能导致 USB 收发器或 USB ASIC 受到损坏。

SN65220、SN65240 和 SN75240 器件的 ESD 性能是在系统级别上根据 IEC61000-4-2 进行测量的；但是，系统设计会影响这些测试的结果。为了达到高符合性标准，需要周密的电路板设计和布局布线技术。
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* 数据表 SNx52x0 USB 端口瞬态抑制器 数据表 (Rev. J) PDF | HTML 英语版 (Rev.J) PDF | HTML 2022年 8月 4日

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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