SN74ACT04-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 器件温度等级 1：-40°C 至 +125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
- 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
- TTL 兼容型输入
- 电压为 5V 时，为 ±24mA 的连续输出驱动
- 电压为 5V 时，支持高达 ±75mA 的输出驱动（短时突发）
- 驱动 50Ω 传输线
- 快速运行，延迟为 5.9ns（最大值）
SN74ACT04-Q1 器件包含六个具有 TTL 兼容型输入的独立反相器。
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 12 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74ACT04-Q1 具有 TTL 兼容型输入的汽车级六路反相器 数据表 | PDF | HTML | 2024年 11月 1日 | ||
| 应用手册 | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
| 选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
| 用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 应用手册 | 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2006年 3月 23日 | |||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| 应用手册 | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 应用手册 | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点