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D 型触发器

SN74ACT574

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具有三态输出的八路 D 类边沿触发器

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Number of channels 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 工作范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 5V 时，tpd 最大值为 9ns
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 工作范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 5V 时，tpd 最大值为 9ns
  • 输入兼容 TTL 电压

这些 8 位触发器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。这些器件特别适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。

这些 8 位触发器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。这些器件特别适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。
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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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